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打造PCB智能工厂的分析实验室
近日，我采访了GreenSource实验室的工程师Mark Chassé。 Patty Goldman：Mark，你能介绍一下GreenSource关于来料和化学品的“ ...查看更多
John Hendricks谈5G材料
在2018年慕尼黑electronica展会期间，我采访了罗杰斯公司产品市场营销经理John Hendricks，他探讨了5G材料的需求及发展趋势。 Pete Starkey：约翰，很高兴再次见到你 ...查看更多
InduBond全面构建层压工艺助力全自动流程
近日，I-Connect007编辑团队与All4-PCB的总裁Torsten Reckert、InduBond的首席技术总监CTO Víctor Láza ...查看更多
挠性电路设计和加工工艺指南
随着手机、冰箱、汽车和可穿戴医疗设备等各种设备对各种传感器和技术的使用，电路板成为电子产品的基础。在如今的电子产品世界中，只要是带开关的产品都包含了电路板。 ...查看更多
FlexFactor：想象与创新
编者按：FlexFactor计划是美国一项旨在促进高中生在电子设计领域想象力和创造力的活动。主办方NextFlex——美国挠性混合电子学会建立并扩展了此项创新教育项目，培养对项 ...查看更多
上达电柔性集成电路封装基板(COF)新项目落户安徽
12月20日，上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目签约仪式在安徽省六安市举行。六安市人民政府副市长孙军、上达电子(深圳)股份有限公司董事长李晓华、安徽创谷股权投资基金管理有限公司副总经理黄劲松、 ...查看更多
